近日，依托集成电路封装测试教育部工程研究中心和省委组织部集成电路封装测试创新团队建设重点人才项目，电子信息与电气工程学院邀请华天科技集团（西安）公司杨欢、孙宁两位专家在四号报告厅开展了集成电路封装仿真技术培训。教育部工程研究中心成员、集成电路科研创新团队、电子信息工程专业部分教师、研究生、本科生共100余人参加培训。

培训会第一阶段，杨欢从电仿真、热仿真、力仿真、模流仿真四个方面讲解了集成电路封装设计过程中所涉及的概念、目标、方法和工具。通过经典案例展示集成电路封装仿真工程的流程、重点、难点等相关内容，并介绍了目前封装仿真过程中校企合作模式和取得的相关经验，为集成电路封装测试教育部工程研究中心在封装仿真方向实验室建设和开展产教融合方面提供了重要参考，对建好工程中心具有现实指导意义。讲座结束后，在场师生就讲座中的相关问题进行提问并积极讨论。

培训会第二阶段，杨欢、孙宁与与会师生进行集成电路封装仿真技术及校企合作座谈，重点围绕我校集成电路封装仿真技术专业建设和实验室建设进行了讨论，对集成电路封装技术研究的重点和热点问题进行了梳理，进一步明确了工程研究中心集成电路封装仿真技术实验室建设的方案及学生人才培养目标。孙宁以华天科技的实际项目为案例，为师生演示了集成电路封装设计中热仿真的流程，解决了很多长期困惑老师们的实际问题。

此次培训是工程研究中心建设过程开展的系列活动之一，培训加强了封装仿真研究团队建设，深化了学院产教融合、科教融汇，进一步明晰了工程研究中心建设的思路，为今后工程研究中心科技创新和人才培养奠定了良好的基础。

撰稿：赵利民

审核：赵玉祥

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陈玉珍

编辑：黄亚珠

编审：罗文研