11月14日至15日，由天水师范大学主办、电子信息与电气工程学院和集成电路封装测试教育部工程研究中心承办的2025年集成电路产教融合论坛在我校举办。本次论坛以“产教融合赋能集成电路产业高质量发展”为主题，汇聚了来自西安交通大学、西安电子科技大学、兰州大学、兰州理工大学等多所高校，以及华天科技、天水华洋电子、苏州华兴源创科技股份有限公司、安博教育集团等企业和机构的专家学者、行业代表与师生代表，共同探讨集成电路产教融合发展路径。天水师范大学党委常委、副校长左国防出席开幕式并致辞。

左国防在致辞中向与会嘉宾表示欢迎，对社会各界长期以来对学校发展的关心和支持致以衷心感谢。他强调，集成电路产业作为信息技术领域的核心，对国家科技自立自强具有重要战略意义。面对全球科技竞争的日益激烈和国内产业面临的人才短缺、产教脱节等挑战，我校依托集成电路封装测试教育部工程研究中心，在关键技术研发、成果转化及人才培养方面取得显著成效。通过与华天科技、天水华洋电子等企业共建联合实验室和实习基地，开设“华天人才班”等举措，学校实现了课程内容与产业需求的有效对接，为企业输送了大批高素质应用型人才。他希望与会专家围绕产业发展趋势、技术创新和人才培养等议题展开深入交流，为产业高质量发展建言献策。学校将以此次论坛为契机，进一步发挥平台优势，深化校企合作，共同打造集成电路产教融合的新高地。

在主旨报告和专题报告环节，来自高校、科研院所及企业的专家学者围绕集成电路前沿技术、产业发展与人才培养三大方向作了精彩分享。

在前沿技术领域，兰州大学马浚博士系统介绍了异步电路设计在超低功耗和类脑计算中的应用前景，并展示了其团队在异步电路体系结构优化方面的创新成果；西安交通大学闫理贺教授和王玮副教授分别展示了超快光子技术在微纳器件制备与检测中的前沿应用、单晶金刚石半导体材料生长、功率器件制备及可靠性研究方面的重要进展；兰州理工大学赵付青教授深入探讨了人工智能算法在封装与测试优化中的应用，通过实际案例展示了机器学习在工艺参数优化、测试流程智能化等方面的显著效果；西安电子科技大学马晓华教授从材料、器件到系统应用的全产业链视角，系统分析了我国集成电路芯片创新发展的技术路径和实践经验。

在产业发展方面，华天科技封装技术研究院院长张进兵全面梳理了我国集成电路封装技术的发展历程，重点介绍了先进封装材料、高密度互连技术和可靠性提升等关键领域的创新实践，展现了本土企业在封装技术领域的突破与进步；华洋电子总经理丁军怀从产业链角度深入分析了引线框架及先进封装载板的市场格局和技术发展方向，为区域产业规划和企业战略布局提供了重要参考。

在人才培养方面，苏州芯产教创始人范博森系统总结了集成电路领域产教融合的典型模式，提出要通过校企共建课程体系、联合实验室等方式实现人才培养与产业需求的无缝对接；华兴源创事业部总监黄龙详细介绍了企业主导的“教学-实训-就业”一体化人才培养体系，展示了校企协同育人的实践成果；安博教育首席科学家黄钢博士强调要重视EDA工具和IC设计流程在工程实践能力培养中的关键作用，建议通过项目式教学提升学生的工程实践能力。

报告期间，与会师生围绕异步电路设计、封装材料与可靠性、智能封测、EDA工具应用、宽禁带半导体器件等问题与专家进行了互动交流，现场气氛热烈。

论坛期间，与会专家一致认为，我校依托集成电路封装测试教育部工程研究中心持续推进技术创新和协同育人，在推动集成电路产教融合、服务地方经济社会发展方面展现出鲜明特色与巨大潜力。学校将以此次论坛为契机，持续深化校企合作，打造集成电路产教融合的新高地，为我国集成电路产业的高质量发展贡献力量。

（撰稿：朱永乐/图片：胡宗阳 彭罗鹏 白娟 曹伟栩/审核：赵玉祥/责编：周绪境  陈玉珍/编辑：黄亚珠/编审：潘骥）