11月15日，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）2025年度技术委员会工作会议在我校召开。来自兰州大学、兰州交通大学等多所高校，以及华天科技、天水天光半导体、天水华洋电子等企业的技术委员会委员，与我校电子信息与电气工程学院领导班子、中心负责人及中心学术带头人等30余位代表共聚一堂，围绕中心建设与发展展开深入探讨。我校党委常委、副校长左国防，党委常委、副校长张登红出席会议。会议由技术委员会主任、西安电子科技大学马晓华教授主持。

左国防在致辞中对与会专家的到来表示欢迎，并介绍了我校在集成电路领域的发展成果。他指出，工程研究中心作为学校服务国家战略和区域产业发展的重要平台，近年来在关键技术研发、成果转化和人才培养方面取得了显著成效。他期待与会专家为中心的未来发展把脉指向，助推我国集成电路产业实现更高质量发展。

会上，工程研究中心主任令维军教授就2025年度工作进展和未来规划作了全面汇报。技术委员会委员对中心一年来取得的成绩给予充分肯定，并围绕中心定位、特色方向、产教融合、成果转化、运行机制、人才引进、实验室建设等重点议题展开深入讨论，提出了多项富有建设性的意见和建议，为中心迎接后续验收与长远发展奠定了坚实基础。

会议期间，委员们还围绕“如何将企业人员纳入平台”“加强校企互聘互访”“完善佐证材料体系”等具体问题展开了热烈讨论，形成了多项共识。

最后，马晓华作会议总结。他强调，工程研究中心应紧抓集成电路产业发展机遇，以支撑地方经济社会发展为导向，持续推动技术协同创新和产教融合育人，努力建设成为全国集成电路封装测试领域具有示范引领作用的重要基地和标杆。

（撰稿：朱永乐/图片：胡宗阳 张乐乐 张蓉/审核：赵玉祥/责编：周绪境  陈玉珍/编辑：黄亚珠/编审：潘骥）