主讲人：张进兵  天水华天科技股份有限公司 副总工程师兼研究院院长

时间：2026年11月5日（星期四）  14:30-16:00

地点：大礼堂

报告简介：近年来，随着电子技术的飞速发展，集成电路（IC）的集成度和性能不断提升，对其封装材料的要求也越来越高。封装材料不仅要提供良好的电气性能、热性能和机械性能，还需要满足环保和成本效益等方面的需求。本报告将概述集成电路封装关键材料的研究进展及其应用。